硅基毫米波收发前端集成电路研究进展
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TN43

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国家重点研发计划(2018YFB1802002);广东省"珠江人才计划"引进创新创业团队项目(2017ZT07X032)


Research progress of silicon-based millimeter-wave transceiver front-end integrated circuits
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    摘要:

    随着第五代移动通信技术(5G)逐步向毫米波频段(FR2)部署,以及目前无人驾驶技术对毫米波雷达技术的需求,高性能的毫米波收发前端集成电路成为了目前研究的热点.与此同时,硅基器件工艺的快速发展,极大地提高了晶体管的截止频率,为低成本、高性能的硅基毫米波集成电路设计提供了基础.本文对近年来的毫米波通信和雷达的硅基收发前端集成电路的研究现状和发展趋势进行了综述.

    Abstract:

    The Integrated Circuits (ICs) for millimeter-wave transceiver front-ends have attracted great attention in recent year, as the deployment of fifth-generation mobile communication systems (5G) enters millimeter-wave band regime (FR2) and the application of millimeter-wave radar in autonomous vechicle technology.Meanwhile, the rapid development of silicon-based device fabrication technology has greatly improved the cut-off frequency of transistors, providing a foundation for low-cost, high-performance silicon-based millimeter-wave ICs.This article summarizes recent research and development progress and trends of silicon-based millimeter-wave front-end ICs for communications and radar applications.

    参考文献
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    引证文献
引用本文

邱枫,宛操,罗雄耀,邓帅,徐涛涛,梅术聪,陈嘉文,吴亮,朱浩慎,车文荃,薛泉.硅基毫米波收发前端集成电路研究进展[J].南京信息工程大学学报(自然科学版),2021,13(4):383-396
QIU Feng, WAN Cao, LUO Xiongyao, DENG Shuai, XU Taotao, MEI Shucong, CHEN Jiawen, WU Liang, ZHU Haoshen, CHE Wenquan, XUE Quan. Research progress of silicon-based millimeter-wave transceiver front-end integrated circuits[J]. Journal of Nanjing University of Information Science & Technology, 2021,13(4):383-396

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  • 收稿日期:2021-07-07
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  • 在线发布日期: 2021-10-11
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